• 智能芯片

    Intelligent Chip

硬件高集成化

高度集成多种芯片、无源器件、电路等,把传统的模块产品芯片化,极大缩小产品体积、并获得芯片级品质保障。

软件算法集成

专用芯片内置特定软件和算法,只需AT指令操作,无需掌握专用算法知识。
二次开发芯片Open CPU进一步降低用户产品设计成本,基于AMetal SDK,API方式调用专用算法/驱动/组件,简便快捷。

智能混合信号处理芯片(二次开发)(ZML165/ZML166)

高性能的ARM?Cortex?-M0混合信号处理芯片,外设丰富,具有多种功耗模式以保证低功耗需求,支持宽动态范围信号输入;在单芯片集成24位高性能多通道Σ -Δ型模数转换器(ADC),该器件设计为与外部精密传感器直接连接,构成单片高精度数据采集系统。

LoRa智能组网芯片(二次开发)(ZSL420/ZSL421)

ZSL420/ZSL421是两款LoRa智能组网芯片(二次开发),支持LoRa、FSK、GFSK等多种调制方式,结合频谱扩宽处理技术,解决了小数据量在复杂环境中的远距离通信问题。

智能读写卡芯片(二次开发)(ZSN700)

ZSN700最高工作频率可达48MHz,集成支持符合ISO/IEC 14443 A/B协议的读卡器,内置高速存储器,丰富的增强型I/O端口和外设连接到AHB和APB总线。具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。

智能读写卡芯片(ZSN603)

芯片内部集成了主要的读卡电路,只需给芯片供电,配合相应的通信接口和读卡天线板即可实现读卡功能。相比传统读卡芯片,ZNS603内部集成了晶振电路、天线信号滤波电路,天线信号接收电路,以及其他必要的电阻电容器件。

智能雨量检测芯片(RS01)

RS01为单芯片实现雨量检测、环境光检测方案,芯片内部高度集成雨量传感器。配合外围器件红外发射管、红外接收管以及无源晶振即可实现雨量、环境光检测功能。

诚招代理商

ZLG欢迎您代理智能芯片,如您有合作意愿,请与我司产品经理联系,联系方式如下:

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